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Prüftechnologien

Boundary Scan Baugruppen prüfen

Boundary Scan

Der Einsatz der Boundary-Scan Methode ermöglicht komplexe Baugruppen aktiv zu programmieren und zu testen. Es kann physikalisch und elektrisch auf die Leiterbahnen von Baugruppen zugegriffen werden. Dies bedeutet im einzeln:

- Verbindungen der ICs auf dem Board untereinander zu prüfen,
- Kontrolle der Funktionen eines gesamten Boards unter Einsatz-
  bedingungen,
- In-System Programmierung,
- kein mechanischer Zugriff auf verdeckte Anschlüsse notwendig,
- sehr hohe Test- und Fehlerabdeckung.

Baugruppen prüfen Klimatest

Klimakammer

Prüfungen von Baugruppen im erweiterten Temperaturbereich unabhängig von der Außentemperatur sind möglich. Sowie:

- Betauung,
- Burn-In-Test,
- Extrem-Test-Prüfung,
- Simulationen unterschiedlicher Umweltbedingungen.

Leiterplatten prüfen

Flying Probe

Dieser Tester eignet sich für die Prüfung kleiner Stückzahlen. Es ist das Testen von Analog- und Digitaltechnik möglich, ebenso wie von diskreten und hoch integrierten Schaltungen.

- Technologieunabhängigkeit durch Knotenimpedanzanalyse und 
- Elektrischer und optischer Test der Baugruppen sind möglich.

Layout prüfen AOI

Ideale Ergänzung zum AOI-Test

Die manuelle Programmierung ist möglich, falls keine CAD-Daten vorliegen. Wenn CAD-Daten vorhanden sind, ist eine automatische Programmerstellung möglich. Durch extrem kurze Programmierzeiten kann eine kurzfristige Prüfung realisiert werden. Der Test erfolgt im stromlosen Zustand. Weiterhin steht die papierlose Repair-Funktion zur Verfügung.