Angebotsanfrage

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Wir sind das Team, das die HEYFRA AG ausmacht

Über uns

  • Frau Heine
    Einkauf/Buchhaltung
  • Frau Pieplow
    Leitung Einkauf
  • Frau Rejek
    Leitung Vertrieb/Kundenmanagement
  • Frau Trappiel
    Einkauf
  • Frau Witthaus
    Arbeitsvorbereitung/Qualitätsmanagement
  • Herr Feuerberg
    Leitung Fertigung
  • Herr Schwertfeger
    Vorstand
  • Herr Weland
    Vertrieb/Kundenmanagement
ZUVERLÄSSIG- FLEXIBEL- KOMPETENT
Wir, das Team der HEYFRA AG, stehen als Dienstleister im Bereich EMS (Electronic Engineering & Manufacturing Services) Made in Germany für höchste Qualität und Flexibilität. Seit 1994 entwickeln, designen und fertigen wir elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme.

Unsere Philosophie: Qualität

Was ist Qualität?

Für uns beginnt Qualität mit Haltung. Mit dem klaren Willen, nicht weniger als das Bestmögliche zu liefern. Dieser Anspruch prägt unser tägliches Handeln – und ist für unsere Kunden spürbar, bei jedem Auftrag, an jedem Tag.

Wie entsteht Qualität? 

Der Anspruch allein reicht nicht aus. Qualität erfordert konsequentes Handeln. Deshalb investieren wir kontinuierlich in die Qualität unseres Unternehmens: in Technik, Know-how, Organisation und unsere Mitarbeiter. Moderne und effiziente Technik, zeitgemäße Prüftechnologien, ein strukturiertes Qualitätsmanagement sowie regelmäßige Weiterbildungen sind für uns selbstverständlich. Stillstand ist keine Option – wir verbessern Prozesse und Abläufe kontinuierlich.

 

Wann ist Qualität erreicht?

Qualität endet für uns bei Ihnen. Sie zeigt sich in Ihrer Zufriedenheit – mit unseren Leistungen, unseren Lösungen und der Zusammenarbeit. Ihre Anforderungen sind der Maßstab für unsere Entscheidungen.

Zu unserer Image Broschüre

Unsere Geschichte

2025

Investition in Röntgenanalyse

Investition in ein Röntgen-Analysesystem sowie eine Baugruppenreinigungsanlage zur weiteren Optimierung von Qualitätssicherung und Prozessstabilität.

2023

Verdopplung der Bestückungsleistung

Investition in eine neue SMD-Linie (JUKI RS1 / RS800N). Ausbau der Bestückungsleistung von 45.000 auf 85.000 Bauteile pro Stunde.

2022

Modernisierung der Fertigungsumgebung

Modernisierung der Fertigungsumgebung durch Erneuerung des ESD-Bodens in Produktion, Verpackung und technischen Büros.

2020

Ausbau der Testkapazitäten

Integration einer 3D-AOI mit vollautomatischem Handlingsystem zur Steigerung von Prüfqualität und Durchsatz.

2019

Lückenlose Traceability

Einführung vollständiger Traceability über den gesamten Fertigungsprozess.

2018

Optimierte Lötprozesse

Inbetriebnahme eines Stickstoff-Wellenlötsystems SEHO PowerWave N2 zur Qualitätssteigerung und Kosteneffizienz in mittleren und großen Serien.

2016

Qualitätssicherung auf neuem Niveau

Investitionen in automatisierte Rework-Systeme und Boundary-Scan-Technologie zur präzisen Baugruppenprüfung und reproduzierbaren Reparatur.

2015

Erweiterung der SMD-Fertigung

Erweiterung der SMD-Fertigung durch eine neue Bestückungsanlage – höhere Flexibilität und gesteigerte Kapazität.

2013

Ausbau der Prüftechnologie

Investition in moderne AOI-Technologie zur konsequenten Umsetzung der „High Mix – Low Volume“-Strategie.

2011

Neustart als HEYFRA AG

Gründung der HEYFRA AG und Übernahme der Geschäfte von Weidmüller zum 1. März. Strategische Neuausrichtung als eigenständiges Unternehmen.

2005

Strategischer Eigentümerwechsel

Weidmüller übernimmt das Unternehmen mit rund 110 Mitarbeitenden. Es entsteht die Weidmüller HEYFRA GmbH

2001

Neue Produktionsfläche

Umzug in ein neues Gebäude mit rund 2.000 m² Fläche zur deutlichen Kapazitätserweiterung.

2000

Internationales Joint Venture

Joint Venture mit Contemporary Controls Inc., Chicago. Erweiterung der Entwicklungs- und Vermarktungskompetenz im Bereich Industrial Ethernet.

1995

Neue Flächen bezogen

Die Räume des Technologieparks werden nach nur einem Jahr bereits zu klein. Deshalb bauen wir die alten Produktionsräume eines ehemaligen Schachtgeländes (ca. 400 m²) für eine kleine Elektronikfertigung um. Kurze Zeit später beginnen auch schon die ersten Auftragsentwicklungen, Layouterstellungen und Auftragsfertigungen für Muster, kleine Serien und mittlere Stückzahlen.

1993

HEYFRA® ELECTRONIC GmbH wird gegründet

Dietmar Franke und Klaus Dieter Heyroth gründen die HEYFRA® ELECTRONIC GmbH. Erster Sitz des jungen Unternehmens ist das Technologie- und Gründerzentrum Eisleben.

Soziales Engagement

Die HEYFRA AG ist eng mit ihrem Heimatstandort Eisleben verbunden. Aus dieser Verantwortung heraus verzichten wir bewusst auf klassische Firmengeschenke und unterstützen stattdessen gezielt lokale Vereine und Kinderhilfsorganisationen.

Im Rahmen unseres sozialen Engagements haben wir insgesamt 5.000 EUR gespendet: an das Kinderhaus in der Lutherstadt Eisleben, an eine Kindertagesstätte vor Ort sowie an den SV Eisleben zur Förderung des Kinderschwimmens. Diese Unterstützung ist für uns kein einmaliges Projekt, sondern Ausdruck einer langfristigen Verbundenheit mit unserer Region.

Wir legen Wert darauf, dass unsere Hilfe dort ankommt, wo sie gebraucht wird.

Partner und Mitgliedschaften
Durch unsere Mitgliedschaften und Partnerschaften greifen wir auf Expertenwissen, wegweisende Ressourcen und wertvolle Branchenkontakte zu. So bleiben wir stets auf dem neuesten Stand, fördern Innovationen und sichern uns einen Vorsprung in der Technologiewelt.
RESA® INDUSTRIAL CONTROLS, DATA & POWER SOLUTIONS GMBH

RESA® startet mit neuer Strategie, bisher gewohnten und erweiterten Dienstleistungen, einer sehr motivierten Mannschaft und neuen Namen durch. Wir bieten Ihnen den kompletten Service im Bereich des Schaltschrankbaus und der Automatisierung, von der Ingenieur-Dienstleistung bis zur Inbetriebnahme / Wartung von Schaltanlagen und Steuerungen.

Mehr über RESA
Member in: FED – Electronic Design Association e.V.

Der Fachverband für Elektronik-Design und -Fertigung e. V. (FED) vertritt die Interessen von 700 Mitgliedern, darunter PCB-Designer und -Hersteller, EMS-Unternehmen, EDA-Firmen, Prozess- und Technologie-Dienstleister sowie Anbieter von Fertigungsequipment, Software und Verbrauchsmaterialien.

Mehr über FED