Mit der Rückverfolgbarkeit (Traceability) zur schnellen Fehleranalyse und Problembehebung.
Vom Wareneingang bis zur Auslieferung des fertigen Bauteils. Bei uns können Sie jeden Schritt im Fertigungsprozess, den Ihr Bauteil durchlaufen hat, detailliert nachvollziehen.
Qualität – bei HEYFRA eine Selbstverständlichkeit. Qualität ist für uns keine Qual, sondern eine Selbstverständlichkeit. Deswegen arbeiten wir bei HEYFRA mit einem streng zertifizierten Qualitätsmanagement, sämtlichen erforderlichen Zulassungen und den modernsten Prüftechnologien.
Bei der Leiterplattenbestückung werden elektronische Bauteile auf einer Leiterplatte aufgebracht, um eine funktionsfähige elektronisches Komponente herzustellen.
Dazu gehören mehrere Schritte, darunter die Platzierung von Bauteilen, wie Widerständen, Kondensatoren und integrierten Schaltkreisen, auf der Leiterplatte. Mit Hilfe von Bestückautomaten und dem anschließenden Löten werden die elektrischen Verbindungen hergestellt. Der Montageprozess kann je nach Art der Komponenten und des Designs in Oberflächenmontagetechnik (SMT) oder Durchstecktechnik (THT) erfolgen.
Dies ist ein entscheidender Schritt bei der Herstellung von Geräten wie Smartphones, Computern und vielen anderen elektronischen Geräten, bei dem rohe Leiterplatten in funktionsfähige Systeme verwandelt werden.
SMT steht für “Surface Mounted Technology” und bezeichnet Leiterplatten, bei denen die Bauteile nicht durch Löcher gesteckt, sondern nur an der Oberfläche gelötet werden.
Der Vorteil ist, dass die Bauteile wesentlich weniger Platz brauchen und somit kleiner gestaltet werden können. Außerdem erfolgt die Bestückung vollautomatisch, wodurch eine sehr hohe Stückzahl in kurzer Zeit erreicht werden kann.
HEYFRA kann alle Bauteilformen von 0201 über Finepitch bis hin zum BGA bestücken.