Leiterplattenbestückung – HEYFRA ist Ihr Spezialist
Für Prototyping, kleine und mittlere Stückzahlen, sowie Testing und Prüfverfahren
- High Mix - Low Volume Strategie
- Kostenoptimierung durch modernste SMD Bestückung (alle gängigen Bauformen)
- permanente Qualitätssicherung durch fortschrittliche Prüfverfahren
- schnelle Lieferung bei Materialverfügbarkeit
- lückenlose Traceability
Dank jahrelanger Erfahrung und ständiger Weiterentwicklung können wir unseren Kunden eine Service-Struktur anbieten, die von Anfang an Ihre individuellen Wünsche in den Mittelpunkt rückt. Gleichzeitig können wir mit unserer hochmodernen Bestückungsverfahren Ihre Kosten so gering wie möglich halten.
Jeder Auftrag beginnt bei uns mit einer strategischen Qualitätsberatung. In dieser Phase stimmen wir die Materialbeschaffung mit Ihnen ab, welche wir gerne für Sie übernehmen. Außerdem beraten wir Sie zu einer möglichen Lagerproduktion bei der Leiterplattenbestückung, damit Sie vollkommen flexibel auf den Bedarf Ihrer Kunden reagieren können.
THT steht für „Through Hole Technology“ und bezeichnet das Verfahren, bei dem bedrahtete Bauteile durch Durchkontaktierungen (Bohrungen) in die Leiterplatte eingesetzt und anschließend verlötet werden. Je nach Anforderung kommen Wellenlöten, Selektivlöten oder Handlöten zum Einsatz. Die THT-Leiterplattenbestückung gilt als konventionelles Verfahren und ist in der Regel kostenintensiver als moderne SMD-Prozesse. Sie wird insbesondere dort eingesetzt, wo hohe mechanische Belastbarkeit, thermische Stabilität oder robuste Leistungsanforderungen gefordert sind – beispielsweise in der Leistungselektronik oder bei stark beanspruchten Bauteilen.
Entsprechend Ihren Bedürfnissen setzen wir neben der konventionellen Leiterplattenbestückung (für THT-Bauteile) auch die SMT-Bestückung ein. Für die SMT-Leiterplattenbestückung nutzt die HEYFRA AG SMT-Bestückungsautomaten von JUKI. Diese zeichnen sich durch eine hohe Flexibilität (kurze Umrüstzeiten) aus, so dass wir auch bei kleineren Stückzahlen, Prototypen und Muster anfertigen können. Heyfra ist spezialisiert auf die Leiterplattenbestückung von Klein- und Mittelserien.
- modernste Bestückungsautomaten
- Bestückung aller aktuell gängigen Bauformen
- Bestückung bereits schon ab 1 Stück
- Traceability im Produktionsbereich
- modernste Testverfahren
- Prototypen Service
Qualitätssicherung bei der Bestückung von Leiterplatten
Die gleichen hohen Ansprüche, die wir an unseren Service stellen, stellen wir auch an unsere Qualitätssicherung. Deshalb führen wir nach der Bestückung die automatische optische Inspektionen (AOI) durch, sowie weitere gewünschte Testverfahren, damit jede einzelne Baugruppe den höchsten Qualitätsansprüchen genügt.
Bei einer umfangreichen Teststrategie gehen Sie sicher, dass Sie am Ende am Ende voll funktionstüchtige Baugruppen erhalten. Mehr über unser Qualitätsversprechen erfahren Sie hier.
Unsere Testverfahren
- 3D-AOI
- Boundary Scan
- ICT
- Funktionstest
- Klima-Test
- Temperatur-Test
- Röntgen
Prototyping und Kleinserienproduktion bei der Leiterplattenbestückung
Neben der reinen Bestückung von Leiterplatten bieten wir in unserem Servicepaket auch Unterstützung bei der Entwicklung von Prototypen sowie die Kleinserien-Bestückung an.
Hier unterstützen wir Sie mit unserer Produktionsteam auf dem Weg zum fertigen Prototyp und starten gemeinsam mit Ihnen in die erste Bestückung einer Kleinserie. Dabei profitieren Sie von unserer jahrelangen Erfahrung und Know-how auf dem Gebiet der Prototypenfertigung und Produktneuanlauf. Dank unserer flexiblen Kapazität, sind wir auch bei steigenden Produktionszahlen Ihr zuverlässiger Partner.
Sie haben einen Prototypen in der Entwicklung oder sogar schon ein fertiges Produkt und wollen mit einer Kleinserie starten? Erfahren Sie mehr über unseren HEYflex Prototyping-Service oder rufen Sie uns gleich an und lassen Sie sich von unseren Experten ganz unverbindlich beraten.
- Unterstützung von der Idee bis zum fertigen Bauteil
- HEYflex Prototyping-Service
- Hard- und Softwareentwicklung
- Fertigung von Prototypen ab 1 Stück
- umfassende Test- und Prüfverfahren
Die bei der HEYFRA AG produzierten Baugruppen genügen den höchsten Qualitätsansprüchen – darauf geben wir Ihnen unser Qualitätsversprechen. Informieren Sie sich hier, wie wir eine durchweg hohe Qualität sichern und welche Zertifizierungen wir haben.
THT steht für “Through Hole Technology” und bezeichnet Leiterplatten, bei denen die Bauteile durch Löcher gesteckt und verlötet werden. Dabei kommen das Wellenlöten, das Handlöten oder das Selektivlöten zum Einsatz.
Die THT-Bestückung wird auch als konventionelle Leiterplattenbestückung bezeichnet, ist aber wesentlich aufwendiger und teurer als das SMT-Verfahren. Jedoch ist der Einsatz zum Beispiel bei Bauteilen mit einer hohen mechanischen Belastung oder bei Leistungselektronik notwendig.
SMT steht für “Surface Mounted Technology” und bezeichnet Leiterplatten, bei denen die Bauteile nicht durch Löcher gesteckt, sondern nur an der Oberfläche gelötet werden.
Der Vorteil ist, dass die Bauteile wesentlich weniger Platz brauchen und somit kleiner gestaltet werden können. Außerdem erfolgt die Bestückung vollautomatisch, wodurch eine sehr hohe Stückzahl in kurzer Zeit erreicht werden kann.
Der Große Vorteil der SMT-Bestückung liegt in der Anschlussfähigkeit der Bauelemente. Diese können direkt auf die Leiterplatte gelötet werden, ohne – wie zum Beispiel bei der Durchsteckmontage – die Drahtanschlüsse durch die Kontaktlöcher der Platine einstecken zu müssen.
Dadurch können wir den Platzbedarf der Bauelemente erheblich senken, weshalb wir die gleichen Geräte kleiner und damit kostengünstiger produzieren können. Somit sind auch Reparaturen nach der Leiterplattenbestückung möglich.
HEYFRA kann alle Bauteilformen von 0201 über Finepitch bis hin zum BGA bestücken.
Heyfra liefert 1 Stück aber auch 10.000 Stück.
Wir begleiten unsere Kunden vom Prototyp bis zur Serienproduktion. Aber nicht nur das, zusammen mit unseren Kunden optimieren wir sowohl den Beschaffungs- als auch den Fertigungs- und Prüfprozess.
Ab Materialverfügbarkeit geht es schnell. Die reinen Fertigungszeiten betragen zwischen 2 Tagen und 2 Wochen.
HEYFRA bietet Ihnen die Bestückung von Leiterplatten in kleiner und mittlerer Seriengröße. In Verbindung mit der Leiterplattenbestückung bietet HEYFRA außerdem:
- Entwicklung und Produktion von Prototypen
- fortschrittliche Prüfung und Testing (AOI, Boundary Scan, ICT, Funktionstest, Klima-Test, Temperatur-Test)
- Produktion elektronischer Baugruppen und Systeme
- Montage und Verpackung von elektronischen Bauteilen
Darüber hinaus umfassen die Leistungen der HEYFRA AG:
- HEYflex Prototyping
- Hard- & Softwareentwicklung
- Baugruppen-Rework
- Bereitstellung von Montage- und Fertigungsinseln
Der HEYFRA-Service: Leiterplattenbestückung und Baugruppenmontage nach Ihren Wünschen
- Über 30 Jahre Erfahrung
- persönliche & individuelle Beratung
- permanente & umfangreiche Test- und Prüfverfahren
- schnelle Lieferung bei Materialverfügbarkeit
- etablierter EMS-Dienstleister mit viel Erfahrung
- Produktion elektronischer Baugruppen und Systeme
- Montage und Verpackung von elektronischen Geräten und Systemen
Profitieren Sie von unserem Know-how & unserer Expertise und stellen Sie ganz einfach eine unverbindliche Anfrage.
