Qualität – bei HEYFRA eine Selbstverständlichkeit
Wir bei HEYFRA stehen für Qualität
- TÜV-zertifiziertes Qualitätsmanagement
- verschiedenste Prüftechnologien
- lückenlose Traceability
- weitere internationale Zulassungen für einen qualitätsvolle Entwicklung
Unser Qualitätsmanagement
Wir sind seit 1996 nach DIN EN ISO 9001 zertifiziert – der maßgeblichen Norm im Qualitätsmanagement. Unser Qualitätsmanagementsystem wurde seitdem kontinuierlich weiterentwickelt und an aktuelle Anforderungen angepasst. Die letzte Re-Zertifizierung nach DIN EN ISO 9001:2015 erfolgte im November 2025 und ist bis Ende 2028 gültig.
Qualitätsmanagement beginnt bei uns bereits in der Planungsphase. Von der Entwicklung über die Fertigung bis zur Auslieferung setzen wir auf strukturierte, effiziente Prozesse. Ergänzend zu unserem zertifizierten QM-System sichern zusätzliche hausinterne Qualitätssicherungsverfahren dauerhaft eine hohe Prozess- und Produktqualität.
Qualitätssicherungsverfahren
- Terminüberwachung mit einem ERP-System
- Fertigung nach US-Norm IPC-A610/A
- Produktionsaufträge werden kundenspezifisch erfasst
- Steuerung des Materialeinkaufs oder der Kundenbeistellung
- durchgängiges ESD-Schutzkonzept
- Prozess-Traceability
- lückenlose Prozessdokumentation
Die HEYFRA AG besteht regelmäßig erfolgreich die Rezertifizierung nach DIN EN ISO- 9001:2015.
Somit können Sie sicher sein, dass Ihre Produkte in unserem Haus nach den modernsten Standards in der E²MS- Branche gefertigt werden.
Die HEYFRA AG ist erneut mit dem CrefoZert 2025 ausgezeichnet. Das Gütesiegel steht für eine sehr gute Bonität, finanzielle Stabilität und hohe wirtschaftliche Verlässlichkeit – eine solide Basis für langfristige und sichere Geschäftsbeziehungen.
Mit unseren AOI-Tests spüren wir durch Bildverarbeitungsverfahren Fehler in der Produktion auf. Auf diese Weise sind zum Beispiel falsch gelötete Bauteile deutlich zu identifizieren. Dabei sind die Beleuchtungsfarben der OptiCon-Systeme von Infrarot bis Ultraviolett frei wählbar, genauso wie die Intensität und die Richtung des Lichtes. So werden auch kontrastarme Bauteile, Polaritätsmarkierungen oder Unterschiede in den Materialien und Verunreinigungen sichtbar.
Der sogenannte Boundary Scan ist ein standardisiertes Testverfahren für analoge und digitale Elektronik-Bausteine. Durch den Einsatz dieses Tests können wir komplexe Baugruppen aktiv programmieren und prüfen. Dabei können wir physikalisch und elektrisch auf die Leiterbahnen der Baugruppen zugreifen.
Durch unsere Klimakammer können wir Prüfungen von Baugruppen auch im erweiterten Temperaturbereich und unabhängig von der Außentemperatur durchführen. Zu unseren Tests gehören Betauung, Burn-In-Tests, Stresstests und die Simulation unterschiedlicher Umweltbedingungen.
Beim Flying-Probe-Test überprüfen wir die Technologieunabhängigkeit durch Knotenimpedanzanalyse und führen elektrische und optische Tests der Baugruppen durch. Flying Probe eignet sich besonders für die Prüfung kleiner Stückzahlen. Außerdem ist das Testen von Analog- und Digitaltechnik möglich, ebenso wie von diskreten und hoch integrierten Schaltungen.
Die Röntgeninspektion spielt eine entscheidende Rolle in der Elektronikbestückung, indem sie Defekte wie Lötfehler, Lötbrücken, Lötversätze oder Lufteinschlüsse identifiziert.
Die Röntgeninspektion ist eine fortschrittliche Diagnosetechnologie, die Röntgenstrahlen verwendet, um Bilder der inneren Struktur von Objekten zu erstellen. Sie ist eine nicht invasive Methode, was bedeutet, dass die untersuchten Gegenstände nicht beschädigt werden.
- Verbindungen der ICs auf dem Board untereinander zu prüfen
- die Funktionen eines gesamten Boards unter Einsatzbedingungen zu kontrollieren
- eine In-System-Programmierung
- auf den mechanischen Zugriff auf verdeckte Anschlüsse zu verzichten
- eine sehr hohe Test- und Fehlerabdeckung
360°-Inspektion und statistische Datenauswertung
Mit der patentierten 360°-Inspektion können wir bestückte Leiterplatten aus jedem Blickwinkel und mit konstanter Auflösung und Schärfe prüfen. Damit entdecken wir auch die kleinste verdeckte Lötstelle. Die Bildaufnahmen unserer 360°-Inspektion erfolgen in rotierenden 1°-Schritten und sind deshalb für fast alle Bestück-Situationen und Pad-Geometrien geeignet.
Darüber hinaus gleicht die Software unserer AOI-Systeme unvermeidbare Schwankungen im Produktionsprozess sowie Änderungen an Bauteilen effektiv aus. Eine statistische Auswertung der einzelnen Messwerte der geprüften Baugruppen ermöglicht die komfortable Definition von Toleranzen. Zudem garantiert die integrierte Referenzdatenbank eine stabile Prüfqualität.
Sollten CAD-Daten (Computer-Aided Design) vorhanden sein, ist eine automatische Programmierung möglich, ansonsten programmieren wir manuell. Durch die extrem kurzen Programmierzeiten können wir auch kurzfristige Prüfungen realisieren. Außerdem bieten wir eine papierlose Repair-Funktion an.
Der HEYFRA-Service: Leiterplattenbestückung und Baugruppenmontage nach Ihren Wünschen
- Über 30 Jahre Erfahrung
- persönliche & individuelle Beratung
- permanente & umfangreiche Test- und Prüfverfahren
- schnelle Lieferung bei Materialverfügbarkeit
- etablierter EMS-Dienstleister mit viel Erfahrung
- Produktion elektronischer Baugruppen und Systeme
- Montage und Verpackung von elektronischen Geräten und Systemen
Profitieren Sie von unserem Know-how & unserer Expertise und stellen Sie ganz einfach eine unverbindliche Anfrage.
